川習二會上，大陸國家主席習近平首度鬆口，對高通併購恩智浦一案態度「開放」，並會重新檢視。（圖／路透社）
2018年12月02日 14:46 中時電子報 吳映璠
除了貿易戰談判出現進展，1日川習二會上，大陸國家主席習近平也首度鬆口，表示對美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）併購荷蘭恩智浦半導體（NXP）一案態度開放，可望讓這起「史上最大半導體併購案」起死回生，不過外媒認為「不太可能」，因為雙方早已進行股票回購，高通也支付了20億美元的分手費。
美聯社報導，白宮方面進一步透露川習二會相關細節，其中也包括習近平首度表態，對於高通要併購恩智浦一事持「開放」態度，並會重新檢視整起案件。
高通今年2月宣布以440億美元收購恩智浦，無奈大陸國家市場管理總局（State Administration for Market Regulation，SAMR）遲遲不允許這項交易，今年7月，由於交易期限到期，高通只得宣布放棄併購。
現在習近平態度放軟，是否意味著這筆史上最大半導體併購案可望起死回生？不過美國財經媒體CNBC卻評論「不太可能」，因為雙方在交易破局後都已經進行了股票回購，高通也已支付恩智浦20億美元分手費。
據CNBC報導，高通早在2016年10月就向恩智浦提議，以380億美元收購，不過卻遭恩智浦股東以價格太低為由拒絕。
隔年高通捲土重來，將收購價增加到440億美元，不料向大陸有關當局提出申請以來，經過了360天、兩個審查週期都未獲得回應，一般來說，陸方相關部門有6個月時間可以評估併購案。
直到今年7月24日，大陸商務部才宣布高通併購恩智浦一案「難以解決相關市場競爭問題」，並表示當局會繼續討論，以「找到合適的解決方案」，等於給高通打了一記回票，高通也於次日宣布放棄收購，並支付恩智浦20億美元賠償金。兩家公司也於當月底分別宣布進行300億美元、50億美元股票回購計畫。
不過如果這筆交易真能成行，除了是歷史上金額最高的半導體併購案，更能幫助高通從智慧型手機市場延伸至車用及物聯網領域。高通晶片不管在安卓或是蘋果智慧手機系統都佔有一席之地，恩智浦的晶片產品則主攻車聯網及物聯網。
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