9月6日，華為在柏林消費電子展（IFA）上發布了全球首款旗艦5G soc芯片麒麟990 5G。
2019/09/10 04:10
三星4日對外宣布新的5G行動處理器「Exynos980」晶片；華為6日則在柏林消費電子展（IFA）上發布全球首款旗艦5G SoC晶片「麒麟990 5G」，而在華為麒麟990發布後的幾個小時，高通也在IFA上宣布，將透過多類型驍龍5G晶片加速5G在2020年的商用進程，包含驍龍8、7、6系列處理器，三雄5G晶片大戰正式開打。
6日，華為在IFA上正式發布旗艦級晶片麒麟9905G，該晶片為全球首顆5G系統單晶片。根據華為數據顯示，麒麟9905G與業界其他旗艦AI晶片相比，性能優勢高達6倍，效能優勢高達8倍，麒麟990也是全球首款採用7奈米EUV先進製程的晶片。
華為晶片 具速度優勢
三星則發布首款5G處理器Exynos980，將數據機晶片整合於其中，不僅減少IC體積，更大幅降低功耗，採用10奈米強化版的8奈米FinFET製程，內置高性能NPU，加強AI性能，預計今年底開始量產，
而高通表示，目前已有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計採用了高通的5G解決方案。
在這場5G商用大戰中，究竟哪家業者能取得先機？Canalys研究分析師賈沫表示，華為的速度有一定的時間戰略優勢，但這並不代表高通會被壓著打。
不過，外圍環境的確或多或少給高通帶來了影響，比如中興在去年禁令發出之前，其60%到70%的手機產品搭載的是高通晶片，但在美國禁令後，基於Canalys今年第二季數據顯示，這個數字降至30%到40%。
高通客戶 遭三星搶單
賈沫指出，這些也是vivo會和三星在5G晶片上達成合作協議的關鍵，三星有機會拿掉一部分中低端客戶，高通需要非常激進的戰略給自家客戶帶來信心，以確保未來的5G晶片訂單。
【巴西華人資訊網】
