工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」，可在玻璃和塑膠等多種材質的手機機殼、3D曲面、高頻傳輸線製作立體多層、細線寬的電路，打造更輕薄的3C產品。
2020/06/06 04:10
新冠肺炎疫情帶動遠距辦公、線上教學及網路購物，人們對5G的需求更迫切，工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」，導入廣達電腦成功開發「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」，此項技術預估每年將可帶動1千億產值，催化台灣5G產業進軍國際市場。
工研院機械所所長胡竹生指出，「積層式3D線路技術」具備「細線寬」、「立體多層」及「多材質應用」三大特色，符合5G產品輕薄的需求，讓電路從平面單層往立體多層發展，且能在玻璃、陶瓷及金屬等材質製作電路，改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境。
胡竹生並說，「積層式3D線路技術」大幅縮小天線面積逾60％，讓3C產品容納更多天線，如以前筆電只能放2支天線，這次與廣達合作的筆電，內部可放12支天線，開發筆電實現多天線、高速率的革新產品，搶攻市場。
廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示，與工研院共同開發結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，可運用在筆電與平板等產品，金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺，能滿足消費者的需求，同時符合高性能的無線通訊品質，創造產品價值也提升產業競爭力。
【巴西華人資訊網】
