美試圖阻斷華為外購晶片 再拉黑華為38家子公司
2020/08/18
美國國務院和商務部官網17日分別發表聲明，進一步收緊對華為獲取美國技術的限制，並將華為在全球21個國家與地區的38家子公司列入「實體清單」，被解讀為進一步打擊華為對商用晶片的取得，且該限制立即生效。
本次新增的38家實體公司，主要涉及華為雲、華為OpenLab在大陸國內外子公司，以及華為收購的以色列IT公司Toga Networks和華為技術在英國的研發公司等。
根據《證券時報》報導，之前美國曾試圖通過「實體清單」限制，切斷華為購買美國IC晶片等關鍵零組件，目前該實體清單已於8月14日正式生效，而今年5月美國再升級對華為限制，擬阻斷台積電為華為代工晶片。按規定從9月14日以後台積電將無法繼續為華為代工生產晶片。
而美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）再發佈對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體清單中增加38個華為子公司。
值得注意的是，在此次禁令中，美國商務部更新增數條細則。例如基於美國軟體和技術的產品，不能用以製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零組件、元件或設備中。此外，還限制實體清單中的華為作為「買方」、「中間收貨人」、「最終收貨人」或「最終使用者」參與相關交易，前提是必須獲得許可。
對此，Canalys分析師賈沫表示，這是基於今年5月新禁令約束更明確且嚴格的規範，基本阻斷華為之後直接從其他使用了美國技術的晶片製造商購買晶片的路，每次合作都需要經過美國商務部的審批，拿到許可證。
編輯 / 羅志光
【巴西華人資訊網】
