打造超強3奈米 台積電砸186億日幣赴日 昔日霸主能復活？

打造超強3奈米 台積電砸186億日幣赴日 昔日霸主能復活？
2021/02/18

全球晶圓代工龍頭台積電在2月9日董事會決議，核准於日本投資設立一百分之百持股之子公司，實收資本額不超過日幣186億元（約美金1億8,600萬元），以擴展本公司之3DIC材料研究。隨著全球更重視半導體自主化，台灣半導體廠商優異的技術獲得青睞，並邀請到當地設立生產線或是研發中心，台積電尤其面對物理極限，先進封裝技術成為發展重要關鍵。

台積電等先進製程領導廠商採用荷商艾司摩爾(ASML)獨家提供的極紫外光(EUV) 微影機台，在7奈米以下製程繼續發展，一般認為EUV的極限在1奈米。至於縮小電晶體製程節點採用的小晶片（Chip）技術，目前認為發展到3奈米以下製程逼近極限。

為此，台積電年度盛會「全球技術論壇」去年8月25日於線上舉行，台積電總裁魏哲家表示，台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，實現更多創新產品設計。由於先進封裝技術更適合晶圓代工廠自行生產，這也成為這些廠商面對物理極限的解方。

據《日經中文網》報導，台積電雖然在先進製程獲得相對性上的領先程度，但先進封裝技術仍在開發階段。對此，日本半導體產業長期以來疲弱不振，主要是美國對日本半導體制裁，簽署《美日半導體協議》、《廣場協議》後遇上泡沫經濟破滅，以及在全球分工時代發展不如台韓與時俱進，昔日半導體霸主殞落。

不過，日本在材料提供以及半導體生產設備上仍占有一席之地，迪思科及東京精密，IBIDEN以及新光電氣工業等半導體生產設備商就是例子之一，此外，台積電赴日也有可能找上當地大學合作，有機會讓自身研發能力獲得擴展。

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