日本首相高市早苗11月7日在國會答詢時的涉台言論引發中市外交緊張，明顯波及旅遊、商演等民間活動，產業界似乎也因嗅到風險而採取行動。日本媒體周六（29日）報導，知情者透露，美國記憶體大廠美光將斥資1.5兆日圓（96億美元，新台幣約3017億元）於日本西部蓋廠，生產新一代高頻寬記憶體，以分散地緣政治風險，降低對於台灣的依賴。
路透社等多家外媒引述《日本經濟新聞》周六報導，消息人士說法顯示，美光科技（Micron Technology）此舉意在把先進晶片生產重心從台灣分散到其他地區，由於地緣政治風險日益加劇，美光要把日本廠區發展成為與台灣齊名的尖端半導體生產中心。
新廠地點在東廣島市美光現有的廣島廠區，預計2026年5月起造，目標2028年左右開始出貨。《日經》還指出，新廠要生產地的是高頻寬記憶體（HBM），這是輝達（NVIDIA）等業者人工智慧處理器的關鍵元件，日本經濟產業省對此將大手筆補貼5000億日圓。
Open AI、Meta等科技業者持續鎖定AI服務訓練與營運，對於HBM晶片需求激增。HBM以高容量記憶體與高速資料傳輸能力，成為生成式AI系統的處理利器。美光在台灣、美國也設有大型廠區，先進HBM晶片生產重鎮一直在台灣。受到美中衝突、「台海有事」等地緣政治風險日益加劇影響，美光今年5月首度在日本廣島廠引進生產高端晶片所需的高昂設備「極紫外光」（EUV）系統。
美光是全球第三大DRAM晶片生產商，2013年收購日本爾必達之後接管其廣島工廠。在HBM領域，美光與南韓SK海力士、三星電子積極競爭。總部設於香港的科技市調業者Counterpoint估算，2025年第2季SK海力士以市佔率64%領先全球HBM市場，美光以21%緊追在後。
日本政府計畫2030財年為半導體、AI系統提供10兆日圓銀彈支援，2021年即已啟動重振晶片製造實力的計畫，預算已達5.7兆日圓；另有一項額外預算追加2525億日圓預算，加強支持AI與半導體產業發展，這筆預算周五（28日）已獲日相高市早苗內閣批准，將交付國會表決。
日本政府已向美光廣島廠區撥款7745億日圓，對於全球晶圓代工巨頭台積電、日本本土業者Rapidus等其他公司也都注資支持。Rapius正在北海道全力發展AI運算晶片量產，加上美光廣島新建HBM廠，日本可望實現計算晶片、記憶體晶片國產化。
編輯 / 羅志光
【巴西華人資訊網】
