美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，美國與台灣近期達成的重大經貿協議，目標是在美國總統川普任期內，將台灣整體半導體供應鏈與生產的40%移轉至美國，藉此強化美國在半導體製造上的自主能力。此外，他形容，這5千億美元的投入是「把半導體帶回美國」的頭期款。
盧特尼克在接受CNBC專訪時指出，該協議涉及總額5,000億美元的承諾，其中2,500億美元來自企業直接投資，另2,500億美元則由政府提供資金與信用支持，以協助中小型供應鏈企業赴美設廠，完整移轉半導體產業體系。
他說明，台灣方面的企業已開始實際行動，包括購買數百英畝、緊鄰既有廠區的土地，作為未來擴建用途。相關投資計畫將陸續送交企業董事會審議，但美方已將此視為推動半導體產業回流的關鍵一步。
盧特尼克表示，這項安排正是川普先前承諾的政策方向，美國將透過大規模投資，使自身具備完整的半導體製造能力。他形容，5,000億美元的投入是「把半導體帶回美國」的頭期款。
在投資結構上，盧特尼克指出，美方已向台灣提供1,000億美元信用額度，作為台積電於2025年在美國投資計畫的一部分，並納入2,500億美元企業投資總額中。他並預期，台積電在美國的投資規模仍將持續擴大，相關報導甚至提及未來可能倍增。
除晶圓製造外，盧特尼克強調，美方的目標不僅限於單一企業，而是涵蓋整個半導體供應鏈。他指出，從晶片電力連接、顯示轉換等關鍵零組件，到上下游配套產業，都必須一併移轉，美國將為此吸引數百家企業進駐，並規劃興建大型半導體產業園區。
在貿易條件方面，盧特尼克表示，作為協議的一部分，美國將對台灣商品的對等關稅稅率從20%下調至15%，部分品項如學名藥、飛機零組件及特定美國無法自行生產的天然資源，則適用零關稅。
針對半導體產品，盧特尼克說，凡承諾在美國設廠的企業，在建廠期間可免關稅進口半導體；若其投資計畫經美國商務部核准，進口數量可達其在美國實際生產量的2.5倍。
他強調，整體政策目標明確，即在川普任期內全面啟動建設，推動產業落地，「現在就要動工」，並要求相關企業立即著手建立完整的半導體基礎設施於美國境內。
編輯 / 羅志光
【巴西華人資訊網】
