據半導體產業觀察28日指出，韓國三星電子的記憶體產能正被AI客戶提前鎖定：約70％產能已納入長期合約，覆蓋至2031年，客戶甚至願簽10年協議。這些合約含預付款、最低採購承諾和價格底線，已收取約四分之一定金，確定性遠超以往「意向預訂」。記憶體正從周期性商品變為AI基礎設施的戰略稀缺資源，產業邏輯或已改變。
「如果客戶開始要求簽訂10年的供應協議，你怎麼還能對記憶體晶片持悲觀態度？」這是韓國大信證券（Daishin Securities）在最新報告中的一句判斷。在AI資料中心建設持續加速的背景下，記憶體產業正在出現一個過去極少見的現象：越來越多頭部客戶不再滿足於季度或年度採購，而是提前鎖定未來五年，甚至十年的HBM和DRAM供應能力。
據大信證券披露，三星表示，目前幾乎每一位主要客戶都在主動尋求簽署多年期供應協議，原因並非為了獲取更低價格，而是擔心未來需要時無法獲得足夠的記憶體容量。對於AI基礎設施運營商而言，GPU可以擴容，服務器可以採購，但如果HBM等關鍵記憶體供應不足，整個資料中心的部署節奏都可能受影響。
目前，三星已經與5家主要資料中心客戶完成長期供應協議，並即將與另外5家大型AI客戶敲定交易。更值得關注的是，三星約70％的記憶體晶片生產能力已被納入長期合約，供應周期一直覆蓋至2031年。這意味著，未來數年的大部分先進記憶體產能，實際上已提前被頭部客戶鎖定。
與以往產業景氣時期常見的「意向預訂」不同，這些並不是可以輕易取消的軟性訂單。大信證券指出，這類長期協議通常包含預付款、最低採購承諾以及價格底線等核心條款，既保證客戶獲得穩定供應，也幫助三星降低未來市場價格波動帶來的風險。其中，價格底線意味著，即便市場進入下行周期，合約價格仍受到一定保護，而採購承諾則要求客戶履行約定採購數量。
報告還透露，三星已收取這些長期合約約四分之一金額的定金，這進一步提高訂單的確定性，也反映出客戶對於未來產能的爭奪，已從「預留名額」進入真正的資本綁定階段。
這些協議的設計也頗具戰略意味。多數合約以五年為初始期限，並採用每年續簽的滾動機制，使三星能夠持續更新未來五年的需求預測，同時不斷向後延伸產能規劃。大信證券表示，三星目前已經開始與部分客戶討論2031年的供應規模，而部分AI客戶甚至提出希望簽訂最長10年的供應協議。
對於周期性極強的記憶體產業而言，這是一個相當罕見的信號。企業幾乎不會提前十年鎖定標準化半導體產品，除非他們相信未來供應能力本身將成為一種戰略資源。隨著AI模型參數規模不斷增長、資料中心持續擴容，HBM和高性能DRAM正逐漸從普通元器件，轉變為決定算力建設速度的關鍵基礎設施。
需求之外，三星自身的技術進展也讓這輪長期訂單更具意義。大信證券預計，三星將在明年重新奪回HBM市場最大份額，主要受益於更廣泛的客戶覆蓋、HBM價格上漲，以及1c DRAM良率提前提升至約80％。
良率提升意味著，在相同晶圓製造能力下，三星能夠生產出更多可用的DRAM晶片，不僅提高產能利用率，也能夠有效降低單位製造成本，並改善整體利潤率。對於HBM這樣高度依賴先進DRAM堆疊的產品而言，底層DRAM良率的提升往往直接決定最終產品的供貨能力和盈利水平。
大信證券進一步預計，隨著盈利能力持續改善，三星還將加強2027至2029年的資本回報政策，包括提高股息以及實施潛在的股票回購。
當全球頭部AI客戶開始討論2031年的記憶體供應，並主動提出簽訂最長10年的採購協議時，這場競爭的焦點或許已不僅是誰擁有更先進的HBM技術，而是誰能夠在未來十年持續提供穩定、可預測的大規模記憶體產能。
編輯 / 羅志光
【巴西華人資訊網】
