巴西半導體製造行業正在為進入全球高端技術產業鏈而構建未來發展藍圖，期望將巴西製造的晶片出口到包括美國和歐洲在內的一些世界主要市場。
9月11日，巴西半導體行業協會（Abisemi）與巴西發展、工業、貿易和服務部（MDIC）在總統府高原宮舉行活動，宣佈在2026年前提供580億黑奧的融資，用於在巴西研發和生產先進的半導體產品，並完成工業行業的數位化轉型，其中有300億黑奧的公共投資貸款來自巴西國家經濟社會發展銀行（BNDES）和巴西通信部。另外，當天宣佈的針對企業數位化轉型方面的私人投資總額在2033年前預計達857億黑奧。
巴西半導體工業協會副主席兼部長傑拉爾多 阿爾克明（Geraldo Alckmin）表示：“巴西新工業計畫（NIB）的中心目標之一是提高該國工業行業企業的全球競爭力，促進巴西的高附加值產品出口。這不僅體現在有能力生產和出口相關產品，而且還體現在有吸引合作夥伴和外國高科技行業進行半導體等晶片技術投資的潛力與能力。”
在此次活動儀式上，巴西總統盧拉批准了創建巴西半導體計畫和更新半導體行業技術發展支持計畫（Padis）的法令，巴西半導體行業協會認為這些行動對投資決策具有決定性意義。該法律規定每年70億黑奧的稅收激勵，除晶片外，投資優惠待遇受益對象還涉及太陽能電池板和電子產品的生產。
“巴西新工業計畫不僅有助於發展本地產業，還有助於吸引針對該行業的新投資、國際投資，以及建立本地公司與國際公司之間的合作關係。巴西半導體工業協會主席羅熱裏奧-努內斯（Rogério Nunes）表示：”現在，隨著該行業的穩定發展，一項促進該行業發展的長久計畫將得到推動，並實現政府設定的目標。半導體行業是僅次於石油和天然氣的第二大研發和生產能力投資領域，在巴西也不會例外。”
另外，在未來巴西的高新技術發展中，將進一步推動物聯網、人工智慧和大數據等領域的發展，進一步加強巴西的數位化轉型，旨在製造晶片和機器人、建立大數據中心和雲計算、優化工業流程、電信、電動交通、軟體開發和建立基礎設施網路等技術密集型領域。
編輯 / 王子明
【巴西華人資訊網】
