美國與台灣正式敲定一項備受矚目的貿易與投資協議，將台灣輸美商品關稅自原本的20%下調至15%，與日本、南韓水準看齊。外界普遍認為，協議最大亮點在於台灣半導體產業對美投資規模大幅加碼，其中台積電在美國的擴廠計畫成為關鍵籌碼。
彭博社根據美國商務部公布的協議內容指出，台灣科技產業將承諾至少對美國進行2500億美元的直接投資，涵蓋先進半導體、能源與人工智慧等領域。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）指出，這筆金額已包含台積電在2025年承諾的1000億美元投資。
知情人士透露，台積電規畫在原先已公布的六座晶圓廠之外，再於美國新建至少四座先進製程晶圓廠，新增資本支出約1000億美元。不過，前一屆美國政府期間台積電已承諾的650億美元投資，並未納入本次2500億美元的投資總額計算；若一併計入，台積電在美國的整體布局規模將進一步擴大。
除直接投資外，台灣也同意提供額外2500億美元的信用保證，協助台灣企業進一步投入美國半導體供應鏈。盧特尼克表示，這項信用保證將主要惠及在美國設廠的台灣中小企業，降低其赴美投資的資金與融資門檻。
在關稅安排方面，該協議除將整體輸美商品關稅降至15%外，也對汽車零組件、木材、原木及木製衍生產品等特定產業設下15%的關稅上限；在台灣生產的一般學名藥則免除進口關稅。半導體產業方面，美方也承諾給予未來關稅緩衝，正在美國建廠的企業，可在施工期間免關稅進口相當於現有產能2.5倍的晶片，待新廠完工後，免關稅上限調降為1.5倍。
編輯 / 羅志光
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